消息称富士康青岛芯片封测工厂已破土动工,总投资 600 亿元

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发布时间:2020-07-31 12:04

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消息称富士康青岛芯片封测工厂已破土动工,总投资 600 亿元2020/7/22 16:56:34来源:TechWeb作者:辣椒客责编:西瓜/实习

7 月 22 日消息,据国外媒体报道,富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,已在近日破土动工。

外媒援引消息人士的透露报道称,富士康在青岛建设的这一芯片封装与测试工厂,计划投资 600 亿元,也就约 86 亿美元。

消息人士还透露,富士康的这一芯片封测工厂,致力于为用于 5G 和人工智能相关设备的芯片,提供先进的封测技术。

从消息人士透露的情况来看,富士康在青岛的芯片封测工厂,设计的月产能是 30000 片 12 英寸晶圆,计划 2021 年投产。

外媒的报道显示,富士康在 2017 年组建了半导体子集团,以整合相关的资源发展其半导体业务,青岛的新工厂,可能就是他们加强在半导体领域部署的一部分。

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